8月14日，江苏艾森半导体材料股份有限公司(艾森股份)上交所IPO通过上市委会议。艾森股份IPO的保荐人为华泰联合证券，拟募资7.50亿元。
据招股书，艾森股份主要是做电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品大范围的应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。公司是国家高新技术企业、江苏省博士后创新实践基地及江苏省省级企业技术中心。截至 2022 年末，公司已获发明专利授权 27 项，专利覆盖各类公司主要产品。
公司为客户提供关键工艺环节的整体解决方案(Turnkey)，实现用户对电子化学品的特定功能性要求。其中，公司下游客户大多分布在在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。
按工艺划分，集成电路封装可分为传统封装和先进封装。传统封装与先进 封装因性能、成本等差异适用于不同的应用领域，未来两种封装方式将持续并 存，市场规模均将持续扩大。传统封装属于集成电路制造的后道工艺，是集成 电路生产必不可少的关键环节，是大量集成电路产品所选用的封装方式，包括 蓝牙芯片、音频芯片、电源管理芯片、视频监控芯片，以及车规级芯片等具有 极高质量和可靠性要求的集成电路产品。传统封装用电镀液属于集成电路封装 的核心材料，对品质、性能及稳定性等要求严苛，技术门槛高于一般电子电镀。
在传统封装领域，发行人的电镀液产品能够适用于多种间距、不同引脚数 的引线框架产品，除了覆盖 DIP、TO、SOT、SOP 等常用封装形式外，亦适用 于 DFN、QFN 等多种中高端芯片中应用的无引脚封装。发行人产品具有环保、 稳定、高效率的优点，能够很好的满足集成电路电镀高电流密度条件下对镀层的功能 性要求，有效解决纯锡电镀体系下的锡须生长、高温回流焊导致的镀层氧化变 色等问题，产品性能已达到或部分超过国际竞品，并在主流封测厂商实现了对国际竞品的替代。发行人已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生 产企业，确立了国内半导体传统封装领域的主流电子化学品供应商地位。
在先进封装领域，电子化学品市场主要为外资厂商占据。发行人结合国内 封装产业的技术发展的新趋势及客户工艺需求，针对性地研发电子化学品配方与生 产工艺，在先进封装的电镀和光刻两个工艺环节均取得了一定的突破。
先进封装电镀方面，发行人先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华 天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终 端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促 进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时， 发行人积极开展光刻胶的研发，目前，公司自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶已 通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。
在封装领域技术积累的基础上，公司产品研制方向逐步向显示面板、晶圆 制造等领域延伸。其中，OLED 阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证 且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证；晶圆制造 i 线正 性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应；在晶圆制造相关的电镀领域，与 A 公 司进行合作，开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发。
财务方面，于2020年度、2021年度、2022年度，公司实现营业收入为2.09亿元、3.14亿元、3.24亿元，其中，净利润分别为2334.77万元、3499.04万元、2328.47万元。公司在招股书重表示，2022年度经营业绩下滑主要受到下游客户的真实需求下降、募投项目折旧摊销增加以及金属锡材价格大大波动等因素的影响，若上述因素无法缓解或持续加剧，企业存在业绩持续下滑的风险。
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