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半导体封装用电镀液商场开展空间宽广 国产产品需高端化转型

时间: 2024-03-23 08:47:19 作者: 造型机系列
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  电镀液是指由主盐、络合剂以及导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂等添加剂组成的液体,其大多数都用在扩展金属阴极电流密度规模、改进镀层的外观、添加溶液抗氧化的稳定性等。电镀液在冶金、电子、半导体、机械制造等范畴使用广泛,近年来,跟着半导体工业的开展,半导体封装用电镀液商场开展较快,其需求增速高于传统范畴需求增速。

  封装是晶圆制造的完好过程中的关键环节之一,其起着安放、固定、密封、维护芯片、增强电热功能等效果,开展到现在,芯片封装已具有SOP、BGA、CSP、WLP和3D等多种形式。电镀液作为芯片封装环节中的必备资料之一,其品种也日渐多样,包含铜电镀液、银电镀液、金电镀液、锡电镀液、镍电镀液以及其他类型电镀液,在多品种型的电镀液中,铜电镀液商场占比最高,占比到达60%以上,且未来五年仍将坚持这一态势。

  依据新思界工业研究中心发布的《2022-2026年我国半导体封装用电镀液职业商场行情监测及未来开展前途研究报告》显现,2020年新冠疫情的迸发,对全球半导体用电镀液商场形成必定冲击,但跟着时间推移,疫情对其半导体封装用电镀液的影响逐步缩小,2021年,全球半导体封装用电镀液商场规模约为2.2亿美元,同比增加6.2%,估计到2027年,全球半导体封装用电镀液商场规模将进一步增加至3.2亿美元。

  得益于电子工业向东搬运,我国半导体封装用电镀液商场开展迅速,2021年商场规模约为0.8亿美元,约占全球商场的36.4%。未来五年仍将是我国半导体制造业的快速地开展期,国内企业加快扩产、投产,将为半导体封装用电镀液商场开展带来增加动力,估计2027年,我国半导体封装用电镀液商场规模将增加至1.3亿美元。在供给方面,全球半导体封装用电镀液商场集中度较高,首要供给商有杜邦、巴斯夫、上海新阳等,三家企业算计商场占比约六成,其间上海新阳是国内半导体封装用电镀液商场龙头企业。

  新思界职业剖析的人说,随技能进步、需求晋级,半导体封装职业正逐步从传统封装测验技能向先进封装测验技能过渡,在此布景下,商场对封装用电镀液的功能要求也将有所提高,与世界产品比较,国产半导体封装用电镀液尚有必定距离,未来国产半导体封装用电镀液仍需向高端范畴发力。回来搜狐,检查更加多

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