①根本引脚体系：由于用于衔接芯片外表器材的金属体系过于纤细和软弱，所以引入引脚体系，效果是通过传统的引脚或用在针栅阵列封装体中的球，将芯片与外部衔接起来；
②物理性维护：避免芯片破碎，免受微粒污染和外界损害。办法是将芯片张贴一个特定的芯片装置区域，然后用恰当的封装体将芯片、连线、封装体内部引脚关闭起来；
③环境性维护：封装外壳对芯片的环境性维护，免受化学品、潮气和其他有或许搅扰芯片正常功用的气体对其发生的影响；
③封装区域内来自于外界环境的最丧命损害是静电，对静电的操控首要是避免颗粒物吸附到芯片外表，要点关于静电放电（ESD）；
--》防静电计划：出产操作员佩戴接地的腕带和无静电作业服，运用防静电资料的转移载体，转移产品时用升降式设备而不用推拉式设备；出产设备，作业台面及地板垫均要接地；
封装是一条龙出产线，无重复工序，三种衔接芯片和封装体的首要办法：引线压焊、凸点（球）技能和载带自动压焊（TAB）；
①反面预备：在晶圆出产的根本工艺的结束，有些晶圆需求被减薄（晶圆减薄）才干装进特定的封装体重，以及去除反面损害或结；关于有将芯片用金-硅共晶封装中的芯片反面要求镀一层金（反面金属化，简称背金）；
②划片：运用划片锯或许划线-剥离（scribe-and-break）技能将芯片别离成单个芯片；
③取片和放置：良品芯片在拣选机上被认出后，就从划碎的芯片中挑出来放于承载托盘中；
④查看：托盘中的芯片都要通过光学仪器的目检来确认边际是否完好，有无污染物或外表缺点；
⑤粘片：用金-硅共晶张贴层或许用环氧张贴资料，将各个芯片张贴在封装体的粘片区；
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当咱们购买电子科技类产品时，比方手机、电视或计算机，这些设备内部都有一个重要的组成部分，那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多细小的电子元件组成的，为维护和运用这一些芯片，它们需求通过一个被称为
之后具有较强的机械功能、杰出的电气功能和散热功能，可以对芯片起到机械和环境维护的效果，确保芯片可以坚持高效安稳的正常作业。那么，芯片
PCB的中文名称为印制电路板，也被称为印刷线路板，是重要的电子部件，那么pcb制造的根本
是什么 在电子科技类产品中，芯片是很重要的，短少芯片的话，许多产品都制造不了，那么芯片
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技能，具有贴装精度高、速度快等优势特色，然后被很多电子厂家采用使用。SMT贴片加工
十分复杂，根本要阅历近50道工序，从电路板制程、元器材收购与查验、SMT贴片
，SMT贴片、SMT电阻，SMT加工元器材选取与规划准则，SMT出产线中SMT设备出产操控与设备修补，常见SMT技能解说以及有关的SMT规划使用典范。
中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗操控及用于电感／电阻／电容的集成。因而要求
，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接
一、 原理1.0 正极结构 LiCoO2(钴酸锂)+导电剂(乙炔黑)+粘合剂(
图 ┌——┐ ┌——┐ ┌———┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ │验布│→│裁剪│
简述：前段工位：ITO 玻璃的投入（grading） 玻璃清洗与枯燥（CLEANING）涂光刻胶（PR COAT） 前烘烤（PREBREAK）曝光（DEVELO