在半导体职业继续发展的浪潮中，盛美上海的Ultra ECP ap-p设备正闪耀着新的光辉。近来，该公司在和投入资金的人的互动途径沟通中泄漏，作为2024年8月推出的全新面板级电镀设备，Ultra ECP ap-p利用了盛美上海自主研制的水平式电镀技能，这一立异保证了面板的均匀性和精度。令人振奋的是，已经有多家抢先的半导体企业把它视为AI芯片封装的解决方案，敞开了商场的新机遇。
盛美上海的这一技能进步不只推动了本身的商场位置，更为半导体职业的未来注入了新生机。该设备在完成亚微米等级的先进封装方面表现出色，标志着职业向更高精度封装迈出了重要一步。
关于行将推出的FOPLP笔直式电镀设备，盛美上海也在活跃研制，但详细推出时刻仍需等候公司后续告诉。不管未来怎样，Ultra ECP ap-p设备的上市无疑为企业打开了AI芯片封装的新大门，值得每个职业观察者重视。请继续重视盛美上海的官方途径，以获取更多事务动态及研制发展。回来搜狐，检查更加多