据同花顺多个方面数据显现，当选理由是：2025年1月24日互动易：Ultra ECP ap-p是公司于2024年8月推出的新式面板级电镀设备，该设备是选用盛美上海自主研制的水平式电镀，保证面板具有十分杰出的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一，凭仗上述技能，公司可以在面板中完成亚微米级先进封装，逐渐加强商场位置。现在，多家首要半导体抢先企业现已挑选面板作为其AI芯片封装的解决方案，这也为公司带来了巨大的商场机会。
该公司惯例概念还有：融资融券、沪股通、第三代半导体、先进封装、中芯世界概念。