金属镀锡是一种表面处理工艺，通过该工艺，一层薄薄的锡被沉积或附着在金属（如铁、铜、铝或钢）的表面上。这一过程一般会用电化学方法（电镀）或热浸渍方法来实现。
在电镀过程中，待镀的金属部件作为阴极，放入含有锡离子的电解液中。当电流通过电解液时，锡离子会在电场的作用下还原并沉积在金属表面，形成均匀且连续的锡镀层。
镀锡层能形成一层致密的保护膜，防止空气、水分和腐蚀性物质非间接接触基底金属（如铜或铁），来提升金属的耐腐的能力能。
锡的熔点较低，镀锡能够更好的降低金属表面的焊接温度，使得焊接过程更容易进行，还可以提高焊接的润湿性和可焊性。
锡具有良好的导电性，镀锡能大大的提升金属表面的电导率，适用于电子元器件和电线电缆等行业。
镀锡层具有一定的硬度和光滑度，能够大大减少金属部件之间的摩擦和磨损，起到耐磨和润滑的作用。
在食品包装材料中，如马口铁（镀锡板），镀锡可以有效的预防铁离子与食品接触，保证食品的安全性和质量。
锡不易被氧化，镀锡可以有效的预防基底金属（如铝）氧化，保持其表面的光泽和性能。
对于某些难以直接电镀的金属（如铝），先镀一层锡可当作中间层，提高后续电镀层的结合力和稳定能力。