(688720)发布了重要的公告称，依据战略规划及事务开展需要，公司在新加坡建立全资子公司，公司已于近来完结在新加坡的相关注册挂号。
公司表明，本次在新加坡建立全资子公司是公司结合战略规划及事务开展需要做出的决议计划，有利于公司进一步拓宽海外商场，进步公司归纳竞争力，有利于增强公司抗危险才能。
证券时报·e公司记者通过查询了解到，随公司产品使用的开展和延伸，当时，逐渐构成“一主两翼”的事务开展格式，“一主”是半导体电镀光刻，包含先进封装和晶圆制作范畴，“两翼”是显现、光伏新能源范畴。公司聚集主营事务，环绕电子电镀、光刻两个制作及封装过程中的要害工艺环节。在电镀液及配套试剂方面，公司在继续夯实传统封装国内龙头位置的基础上，逐渐在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程获得打破，在光刻胶及配套试剂方面，公司也是聚集于特征工艺光刻胶。
依据我国电子资料行业协会（CEMIA）统计数据，2023年我国集成电路后道封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品商场规模14.0亿元，跟着晶圆制作工艺的不断的进步，对与之配套的封测技能同步要求进步，传统封装技能的开展将趋于平稳，先进封装技能的使用将逐渐加强，对湿化学品的需求量也将随之添加，估计2025年我国集成电路后道工艺用湿化学品商场规模将到达16.3亿元。
2023年，我国集成电路前道晶圆制作用湿化学品商场规模58.8亿元，估计到2025年将增加至69.8亿元。归纳封装范畴与晶圆制作来看，2023年我国集成电路用湿化学品整体商场规模到达72.8亿元，估计2025年将增加至86.1亿元。
中邮以为，电镀液及配套试剂从传统封装向先进封装及晶圆制作范畴拓宽，先进封装用电镀锡银添加剂等新品有望敞开放量。电镀液及配套试剂方面，在继续夯实传统封装国内龙头位置的基础上，逐渐在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程获得打破。在先进封装范畴，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供给；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待计算机显现终端认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完结测验认证，现处于批次稳定性验证。
别的，公司在近期承受调研时表明，公司自产的先进封装用负性光刻胶用来制作Bumping铜凸块，铜凸块宽度一般为20μm，因而该款光刻胶的分辨率到达20μm即可满意规则的要求。但由于其开口深度远高于一般图形结构，要求光刻胶的涂布厚度到达50—110μm，是一般光刻胶涂布厚度的50—100倍，因而该款光刻胶关于涂布厚度、与基材结合力的要求高于一般光刻胶。此外，光刻胶显影后构成的开口通过电镀铜、电镀镍和电镀锡银（其间电镀铜用量最大）工艺完结铜凸块制作，因而该款光刻胶还需要耐受电镀。该款光刻胶的配方复杂度高，重要原资料树脂被国外光刻胶企业独家独占供给来历，无外购途径，由公司自行组成。