同花顺300033）金融研究中心03月11日讯，有投资者向光华科技002741）发问， 贵公司在先进封装有何布局和产品，费事具体？
公司答复表明，您好：公司在封装基板的制作中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完结外表处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技能及化学品；在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等有关技能及化学品。感谢您的重视！
服务创造价值、存在造就未来
同花顺300033）金融研究中心03月11日讯，有投资者向光华科技002741）发问， 贵公司在先进封装有何布局和产品，费事具体？
公司答复表明，您好：公司在封装基板的制作中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完结外表处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技能及化学品；在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等有关技能及化学品。感谢您的重视！